Falegnameria EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108
Dettagli:
Luogo di origine: | La CINA |
Marca: | WANLI-ADHESION |
Certificazione: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
Numero di modello: | EVA-JF-108 |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 25 CHILOGRAMMI |
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Imballaggi particolari: | 25kg/bag |
Tempi di consegna: | 5-8 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | L/C, T/T |
Informazioni dettagliate |
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Prodotto: | EVA Hot Melt Adhesive | Componente: | EVA (acetato del Etilene-vinile) |
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Aspetto: | Particelle bianche | Contenuto di solidi: | 100% |
Durata di prodotto in magazzino: | 24 mesi | Viscosità della colata: | 70000±10000mpa·s (@200℃) |
Temperatura ammorbidente: | ℃ 95~105 | Temperatura di funzionamento: | ℃ 180 ℃~200 |
Portata di uso: | Legame del bordo dei materiali di legno Chip Board | Industria di applicazione: | Falegnameria Edgebanding |
Evidenziare: | Falegnameria EVA Hot Melt Adhesive,EVA Woodworking Hot Melt Adhesive,Adesivo caldo legante della colata del bordo del bordo |
Descrizione di prodotto
La promozione EVA Hot Melt Adhesives WANLI® EVA-JF-108 della fabbrica della Cina con ammorbidisce il ℃ della temperatura 100±5 per legame del bordo di vari substrati ai vari materiali di superficie, velocemente curante
La colata calda JF-108 adesivo di Wanli® EVA per legame del bordo è un copolimero dell'acetato del etilene-vinile con il contenuto di solidi 100%. Specificamente è sviluppata per il legame del truciolato ai vari generi di spigolo. È alto trattamento più a basso costo e veloce di legame descritto di resistenza.
APPLICAZIONE
La colata calda JF-108 adesivo di Wanli® EVA è usata per il legame del truciolato ai vari generi di spigolo.
Materiale di applicazione | Adesivi caldi della colata di Edgebanding di falegnameria |
Aspetto | Particelle bianche |
Componente | EVA (acetato del Etilene-vinile) |
Industria di applicazione | Falegnameria Edgebanding |
Contenuto di solidi | 100% |
Temperatura di funzionamento | ℃ 180 ℃~200 (dipenda dalla macchina, dal substrato, dall'ambiente e da altre circostanze). |
Temperatura ammorbidente | ℃ 95~105 |
Viscosità della colata | 70000±10000mpa·s (@200℃) |
Trattamento | Trattamento normale di temperatura |
Portata di uso | Legame del bordo dei materiali di legno Chip Board |
Durata di prodotto in magazzino | 24 mesi |
Pacchetto | 25Kg/Bag |
CARATTERISTICA
Alto trattamento più a basso costo e veloce di legame di resistenza,
GUIDA DELL'UTENTE
Il pacchetto di JF-108 è adatto a varia attrezzatura d'erogazione. La temperatura di funzionamento raccomandata è 180℃~200℃, che dipende dall'attrezzatura, substrato ed ambiente ed altre circostanze.
STOCCAGGIO
Immagazzini all'interno e non esponga alle condizioni atmosferiche estreme (per esempio pioggia o esposizione a luce solare). La temperatura di stoccaggio dovrebbe essere non non più di 35℃ ed evita la fonte aperta di calore o del fuoco.